【概要描述】? ? ? ? ?銅軟連接由以下兩種技術成型，分子擴散焊與氬弧釬焊。高分子擴散焊是將銅箔疊片兩端或多端壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱石墨壓焊成型后再按圖紙要求彎形狀，特點是沒焊疤，整體成型牢固穩(wěn)定。材料:采用*0.05~0.3mm厚銅箔?？蛻艨商峁┨厥鈱挾?、長度和鉆孔，接觸面鍍錫或鍍銀，均可按用戶要求加工。常見的產品有軟銅母線，銅皮軟連接，銅箔軟連接，桑性銅排。釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊對焊成型。常見的產品是釬焊銅帶軟連接。

• 分類：公司新聞
• 作者：卓爾特
• 來源：原創(chuàng)
• 發(fā)布時間：2023-05-31 10:14
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