在(zai)電子研發的(de)(de)過程中(zhong)，經常面(mian)(mian)臨(lin)一(yi)個情況，就(jiu)(jiu)是產品需要更多的(de)(de)功能(neng)，因此不得不選擇(ze)更新(xin)版(ban)本的(de)(de)芯片(pian)或則是選擇(ze)一(yi)款(kuan)全新(xin)的(de)(de)芯片(pian)來使用。在(zai)評估的(de)(de)過程中(zhong)，也常常面(mian)(mian)臨(lin)著多款(kuan)芯片(pian)可供選擇(ze)。此時如(ru)何(he)選擇(ze)一(yi)款(kuan)最合適的(de)(de)芯片(pian)就(jiu)(jiu)變得尤為重要。那如(ru)何(he)做出正(zheng)確(que)的(de)(de)判斷呢?

　　在電(dian)子研發的(de)過(guo)程中，經(jing)常面臨(lin)一(yi)個(ge)情況，就是產品(pin)需(xu)要更多的(de)功能(neng)，因此不(bu)得不(bu)選擇更新版本的(de)芯片(pian)或則是選擇一(yi)款全新的(de)芯片(pian)來使用。

　　在評估的過(guo)程中，也常常面(mian)臨著多(duo)款芯片(pian)可供選擇(ze)。此時如(ru)何選擇(ze)一款最合適(shi)的芯片(pian)就變得尤為重(zhong)要。那如(ru)何做(zuo)出正確的判斷呢?

　　1.選(xuan)擇處(chu)于成熟(shu)期的芯片(pian)。

　　1.1 因為(wei)處(chu)于成熟期(qi)的產品(pin)，質(zhi)量(liang)比(bi)較穩定可靠。

　　1.2 現有資料和(he)參考設計比較多，容易(yi)上手(shou)。

　　1.3 不能只看(kan)datasheet來查看(kan)是(shi)否可(ke)以實現產(chan)品(pin)的新功能，還要(yao)看(kan)user guide 和 errata。例如(ru)流明的芯片(pian)，如(ru)果要(yao)使用USB功能，

　　需要額外(wai)的(de)兩個IO口作(zuo)為host/device的(de)配(pei)置(zhi)腳(jiao),而不能由(you)軟件完全控制.另(ling)外(wai)還(huan)需要查看該芯(xin)片是(shi)符合哪些條件,民用(yong)級還(huan)是(shi)

　　工業級,是否需(xu)要(yao)特(te)殊的(de)靜電保護(hu)(hu)等,例如流明(ming)的(de)幾個(ge)IO口就需(xu)要(yao)特(te)殊的(de)保護(hu)(hu)(在errata中注明(ming)).

　　1.4 處于成熟期的(de)產(chan)(chan)品(pin)，供貨比較可靠。大的(de)產(chan)(chan)商的(de)生(sheng)產(chan)(chan)周期一般會有(you)好(hao)幾(ji)年(nian)的(de)。即(ji)使不再生(sheng)產(chan)(chan),也(ye)會有(you)PIN TO PIN 的(de)升級版本.

　　HT的1632B升級(ji)到1632C那純屬操(cao)蛋。

　　1.5 選擇比較(jiao)大(da)的公(gong)(gong)司(si)(si)的產(chan)品,參(can)考資料多.這條之所以排在最后，主(zhu)要是大(da)公(gong)(gong)司(si)(si)的產(chan)品相對于小公(gong)(gong)司(si)(si)來說，有些單價(jia)也(ye)會貴(gui)一些。

　　2.要(yao)符合現有(you)設計的(de)功能。

　　2.1 要(yao)根(gen)據產品的功(gong)能(neng)來(lai)選擇合適(shi)的芯片。不要(yao)僅(jin)僅(jin)著眼(yan)于(yu)主要(yao)功(gong)能(neng)或(huo)則(ze)是新功(gong)能(neng)呢個，要(yao)審(shen)核所有的功(gong)能(neng)是否符合。往往是大(da)功(gong)能(neng)都是符合的，而在一些小(xiao)功(gong)能(neng)上卻不符合，造成浪費。以(yi)我(wo)們的產品來(lai)說:我(wo)們的儀表(biao)帶有LED/LCD顯示，RS485通訊，風扇(shan)PWM控制，I2C通訊，UART通訊，按鍵(jian)掃描(miao)，

　　蜂(feng)鳴器PWM控制，RTC，心(xin)跳檢測，ADC檢測等(deng),RPM捕獲.

　　2.1.1 LED/LCD 顯示：采用何種接口(kou)，例如SPI，IO口(kou)模(mo)擬(ni)等。如果(guo)可(ke)以使用SPI等，那么需要考慮該芯片的SPI總共有幾路，是否滿足最(zui)

　　復雜系統的SPI的路數(shu).

　　2.1.2 RS485通訊：采用何(he)種接口，如UART或其他。如果(guo)采用UART，則(ze)需(xu)要考慮最復雜系統中總共需(xu)要幾路獨(du)立的UART，芯(xin)片是否符合。

　　2.1.3 風扇PWM控制:

　　2.1.3.1 考慮芯片是否帶有(you)PWM功能。

　　2.1.3.2 考慮(lv)最復雜系統需要幾路PWM輸出功能。看芯片是否符合。

　　2.1.3.3 考慮PWM輸出是否符合(he)現有功能。例如占空比，周期(qi)。流明(ming)的定時(shi)器PWM就(jiu)不支持預(yu)分頻。

　　2.1.4 RTC: 考(kao)(kao)慮芯片是(shi)(shi)否自帶RTC功能.如果自帶RTC功能,需要考(kao)(kao)慮該芯片的(de)RTC軟硬件是(shi)(shi)如何工作的(de),是(shi)(shi)否有數據保留(liu)的(de)功能,以及進入RTC

　　模式之后,功耗有多少.畢(bi)竟低功耗,需要(yao)考(kao)慮電池可(ke)以工(gong)作多長時間.

　　2.1.5 心跳: 由于采用(yong)了IO口(kou)中斷功能(neng),因此需(xu)要考慮(lv)芯片(pian)是否(fou)支(zhi)持(chi)IO口(kou)中斷,而且要考慮(lv)該IO口(kou)支(zhi)持(chi)何(he)種中斷(上升(sheng)沿(yan)/下(xia)降沿(yan)/電平).而且

　　要考慮最(zui)復雜系統中,IO口中斷的個數(shu)是否(fou)夠用(yong).

　　2.1.6 ADC: 考慮(lv)是否帶有ADC功能,以(yi)及(ji)ADC的(de)轉換速率以(yi)及(ji)ADC的(de)精度.而(er)且要考慮(lv)芯(xin)片ADC的(de)參(can)考電(dian)源是否內部產生,如果(guo)是芯(xin)片內部產生,

　　則要看該(gai)內部(bu)(bu)參考電(dian)(dian)源是(shi)否可以通過IO口(kou)輸(shu)入到外部(bu)(bu),因為如果該(gai)參考電(dian)(dian)源的(de)(de)電(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)和芯(xin)片供(gong)給(gei)電(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)不一(yi)致(zhi)的(de)(de)話(hua),然(ran)后又(you)由于精(jing)度(du)上(shang)的(de)(de)要求,需要滿量程的(de)(de)話(hua)，那(nei)么就需要在外部(bu)(bu)做一(yi)個同(tong)樣電(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)的(de)(de)參考電(dian)(dian)源了.流明的(de)(de)ADC就是(shi)自(zi)帶內部(bu)(bu)參考電(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya),但(dan)是(shi)卻不提供(gong)給(gei)外部(bu)(bu)輸(shu)出(chu).

　　2.1.7 捕(bu)獲(huo): 考慮捕(bu)獲(huo)功能是否(fou)適合.捕(bu)獲(huo)定時(shi)器的是多(duo)少的位(wei)數,以(yi)及輸入時(shi)鐘源是否(fou)可(ke)以(yi)分頻,定時(shi)器溢(yi)出是否(fou)可(ke)以(yi)中(zhong)斷.

　　3.考(kao)慮搭建軟硬件平(ping)臺難易度和(he)成(cheng)本(ben)。

　　3.1 考(kao)慮芯(xin)片(pian)是(shi)否帶有仿真和調(diao)試接口(kou)，仿真是(shi)使用何(he)種(zhong)工具(ju)，是(shi)否兼(jian)容公司現有的調(diao)試工具(ju)。

　　3.2 考慮芯片的軟(ruan)件(jian)開(kai)發(fa)環境是(shi)什么軟(ruan)件(jian)，例如IAR等。當然如果是(shi)兼容公(gong)司現有的開(kai)發(fa)軟(ruan)件(jian)最佳，這樣(yang)盡量(liang)減少(shao)開(kai)發(fa)周期和難度。